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半导体印刷机
详细信息| 询价留言- 产品概述：
- 功能概述：
- 产品基本特点：
(2), 高精度印刷分辨率。
定位精度高，重复定位精度±0.008mm；印刷精度0.0125mm.
支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：
自动钢网定位；
自动PCB校正；
自动刮刀压力闭环反馈系统；
自动印刷；
自动钢网清洗(干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式)；
(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头，可编程刮刀压力自动调整系统，可以在线实时反
馈压力和自动平衡刮刀压力，压力控制精准，可以达到完美的锡膏成型效果；
(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系统，PCB定位方便快捷，准确。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统。
(9), 支持2D，SPC功能。
(10), PCB厚度电动平台调节。
(11),印刷平移由电机直联丝杆驱动。- 锡膏印刷范围
0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，*小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装，*小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~400mm x 340mm;
(4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具)- 应用范围
- 产品规格(Specification)
项目 参数 重复定位精度(Repeat Position Accuracy) ±0.008mm(可提供检测数据及检测方法) 印刷精度(Printing Accuracy) ±0.0125mm(可提供检测数据及检测方法) 印刷速度/周期(Cycle Time) <7s (Exclude Printing & Cleaning) 换线时间(Products Changeover) <5Min 钢网尺寸/*小(Screen Stencil Size/Min) 470mm X 370mm 钢网尺寸/*大(Screen Stencil Size/Max) 737mm X 737mm 钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness) 20mm ~ 40mm PCB印刷尺寸/*小(PCB Size/Min) 50X50mm PCB印刷尺寸/*大(PCB Size/Max) 400X340mm PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness) 0.6~6mm PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio) ＜1%（对角线长度为基准） 底部间隙(Bottom of Board Size) 13mm（标准配置），25mm（配置） 板边缘间隙(Edge of Board Size) 3mm 传送高度(Transport High) 900±40mm 传送方向(Transport Direction) 左-右;右-左;左-左;右-右 运输速度(Transport Speed) 100-1500mm/sec 可编程控制 PCB的定位
(Board Location)支撑方式(Support System) 磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针（选配） 夹紧方式(Clamping System) 弹性侧夹/真空吸/Z向压片 印刷头(Print head) 可编程电控印刷头（标准）/可编程电气组合控制印刷头（选配） 刮刀速度(Scraper Speed ) 10~200mm/sec 刮刀压力(Scraper Pressure) 0-15kg 程序控制(标配)/数显闭环压力反馈(标配) 刮刀角度(Scraper Angle) 60°(Standard 标准)/55°/45° 刮刀类型(Scraper Type) 钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制 钢网分离速度(Stencil Separation Speed) 0.01~10mm/sec可编程控制 清洗方式(Cleaning Method) 干洗、湿洗、抽真空（可编程任意组合） 工作台调整范围(Table Adjustment Range) X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2° 影像基准点类型() 标准几何形状基准点，焊盘/开孔 摄像机系统(Camera System) CCD像机/远心同轴视觉系统四路独立同轴/环形LED光源 使用空气(Air Pressure) 4~6Kg/cm2 耗气量(Air Consumption) 约0.07m3 /min 控制方法(Control Method) PC Control 电源(Power Supply) AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW 机器外形尺寸(Machine Dimensions) 1250mm(W) x 1450mm(D) x 1510(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图) 机器重量(Weight) Approx:1100Kg 工作环境温度(Operation Temperature) -20°C ~ +45°C 工作环境湿度(Operation Humidity) 30%~60% - 机器配置：
1，可编程电控调整刮刀压力悬浮式刮刀印刷头。
(1), 可编程刮刀压力数显闭环反馈系统. 压力控制准确。
(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差
异性。
(3), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程。
2，标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3，视觉对准系统。
4，平台X/Y/θ自动校正系.
5，PCB夹持及支撑装置.
*磁性顶针；
*PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;
*强力真空吸;
*Z向上压装置;
*柔性自动顶针（选配）;
6, Z轴四轨道驱动平台升降。
7，数控导轨调整运输宽度及运输速度。
8，干、湿、抽真空三种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。
9，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。
10，内建式软件诊断系统。
11，支持2D、SPC软件功能。
12，标准SMEMA连机接口。
注：我们不断致力于产品改进和提升，欢迎联系我们以获取相关*新信息。
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